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溫度環(huán)境測試低氣壓測試條件和標(biāo)準(zhǔn)
(低壓試驗、快速減壓試驗、低壓試驗、高空試驗、高空試驗、快速變壓)主要目的是模擬無壓力控制的航空運(yùn)輸、航電、有高電壓、電機(jī)或氣密性考慮的產(chǎn)品、安裝在高緯度國家和地區(qū)的產(chǎn)品的環(huán)境。
溫度低氣壓試驗是將試樣放入試驗箱(室)中，然后將試驗箱(室)中的氣壓降到相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的數(shù)值，并保持規(guī)定的持續(xù)時間的試驗。目的主要是確定元器件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在貯存、運(yùn)輸和使用過程中對低壓環(huán)境的適應(yīng)性。該試驗適用于飛機(jī)貨艙內(nèi)空運(yùn)的產(chǎn)品、高原使用的產(chǎn)品和飛機(jī)受傷后壓力迅速下降時空運(yùn)的產(chǎn)品。試驗的目的是測試產(chǎn)品在低壓環(huán)境下的使用性能，以及快速壓降對產(chǎn)品性能的影響。在測試應(yīng)用中，通常分為運(yùn)輸測試和運(yùn)行測試環(huán)境測試。運(yùn)輸環(huán)境通常以低溫伴隨降壓作為驗證條件，運(yùn)行環(huán)境以高/低溫伴隨降壓作為驗證條件。
溫度/氣壓的常見影響:氣壓的降或絕緣材料絕緣強(qiáng)度的降，可能造成功能性或久性的損壞，如材料變形或電氣故障、液體和氣體泄漏、氣密失效、密封容器變形和破裂、電機(jī)和發(fā)動機(jī)運(yùn)行不穩(wěn)定等。由于放電、介質(zhì)損耗增加、電離和局部過熱。
參考標(biāo)準(zhǔn)
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)則試驗M:低壓試驗方法
GJB150.2軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法:低壓(海拔)試驗
MIL-STD-810F環(huán)境工程考慮和實(shí)驗室試驗
GJB367.2-87軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件
GJB367A軍用通信設(shè)備通用規(guī)范
GJB360A電子電氣元器件試驗方法方法105低壓試驗
電子和電氣元件的MIL-STD-202F試驗方法
GB/T13543數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法
a/do-160e機(jī)載設(shè)備的環(huán)境條件和試驗方法
