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快速溫變試驗箱的低溫高溫試驗條件

快速變溫試驗箱技術規(guī)范:

型號：ASR-225、ASR-408、ASR-800、ASR-1000、ASR-1500、
內(nèi)盒尺寸(寬x深x高厘米)：50×60×75、60×80×85、80×100×100、100×100×100、100×100×150
外箱尺寸(寬x深x高厘米)：115×125×160、125×145×170、145×195×185、155×225×195、250×125×190
載重量：20公斤、30公斤、30公斤、50公斤、75公斤
溫度變化率：相等/平均溫度為5℃/分鐘、10℃/分鐘、15℃/分鐘和20℃/分鐘。
溫度范圍：-70℃~﹢180℃
溫度均勻性：≤2℃
溫度波動度：0.5℃
溫度偏差：2℃
溫度范圍-40℃/-55℃ ~+125℃(高溫至少+85℃)
濕度范圍：20%~98%
濕度偏差：3%(> 75%相對濕度)，5%(≤75%相對濕度)
腳輪：四個腳輪(不含腳輪)增加50 ~ 120 mm。
觀察孔：450×450毫米，帶加熱裝置，防止結(jié)露和結(jié)霜。
試驗孔：φφ100mm位于箱體右側(cè)(人面對門)
燈：35W/12V
節(jié)能調(diào)節(jié)模式：PID冷端調(diào)節(jié)模式(即制熱不制冷，制冷不制熱)比平衡溫度調(diào)節(jié)模式節(jié)能40%。
加熱方式：鎳合金電熱絲(三重過熱保護)
壓縮機：德國原裝進口品牌壓縮機
冷卻的：環(huán)保型制冷劑R404a/R23(臭氧消耗指數(shù)為0)
冷卻模式：水冷(水溫7℃ ~ 28℃，水壓0.1 ~ 0.3 MPa)保證冷卻性能。
控制器：7英寸彩色觸摸屏控制器
操作方式：程序運行+定值運行
傳感器：PT100
通信功能：RS485標準USB
曲線記錄功能：自動觸摸屏記錄
電源：30V 10%/50Hz，三相四線加接地線(3P+N+G)

一、低溫試驗概述
低溫試驗用于確定部件、設備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境下的使用、運輸或貯存能力。隨著科學技術的不斷發(fā)展，對產(chǎn)品的要求也在不斷提高，電子產(chǎn)品在低溫下工作的質(zhì)量和可靠性指標備受關注。

低溫試驗用于評估或確定產(chǎn)品在低溫環(huán)境下儲存和/或使用的適應性，而不是用于評價產(chǎn)品在溫度變化過程中的抵抗能力和工作能力。在產(chǎn)品開發(fā)階段和組件篩選階段，產(chǎn)品可以通過低溫測試。

對低溫產(chǎn)品的影響主要表現(xiàn)在以下幾個方面:
(1)橡膠等柔性材料的柔韌性降，出現(xiàn)裂紋，如熱收縮管的低溫試驗；
(2)金屬和塑料的脆性增加，導致開裂或龜裂，如金屬包裝外殼的低溫試驗；
(3)由于材料的收縮系數(shù)不同，溫度變化率高時，運動部件會卡死或轉(zhuǎn)動無效，如電連接器的低溫試驗；
(4)潤滑劑粘度增大或凝固，運動部件間的摩擦力增大，使運動變慢甚至停止工作；
(5)電子元器件電參數(shù)漂移影響產(chǎn)品電性能，如集成電路三溫試驗中的低溫試驗；
(6)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)因凍結(jié)或結(jié)霜而損壞或受潮。

低溫試驗條件的設置是由電子元件設計和使用的環(huán)境條件決定的。要求產(chǎn)品在什么環(huán)境溫度下使用，實驗室應采用相應的溫度條件對其進行適應性試驗評估。因此，試驗條件與環(huán)境條件是一致的，沒有矛盾。根據(jù)標準《電子元器件、儀器儀表基本環(huán)境試驗標準》，溫度下限為0℃、-10℃、-25℃、-40℃等。根據(jù)調(diào)查和收集的資料，我國氣象站測得的*低溫為-51℃，大興安嶺地區(qū)曾測得的*低溫為-62℃。因此，它增加了

隨著電子元器件的進一步發(fā)展，一些連接器和電纜元件需要承受-100℃的超低溫沖擊。在一定條件下，需要增加-100℃或-110℃的超低溫試驗條件。在這種苛刻的條件下，對電子元件的檢查是苛刻的。

關于測試保持時間，國際標準將低溫測試的持續(xù)時間定義為2h、16h、72h、96h，主要是從電子元器件的使用環(huán)境考慮，西歐、日本等國都采用。但美軍標一般采用24小時或72小時兩種方式。我國軍標提出根據(jù)產(chǎn)品重量確定測試時間。

低溫試驗的持續(xù)時間應取決于產(chǎn)品在一定低溫條件下的內(nèi)部凍結(jié)，即內(nèi)部溫度與試驗條件平衡(偏差小于3℃)，不需要延長試驗時間(已經(jīng)進行了一些試驗來驗證延長試驗時間是否有影響)，因為低溫下的效應結(jié)果不像高溫下的“熱老化”效應那樣“累積”。所以只要保溫時間能讓樣品凍透，就有足夠的時間讓材料在溫度的影響下收縮變形。

二、低溫試驗技術和方法

1.測試目的
低溫試驗用于評定產(chǎn)品在低溫環(huán)境下貯存和使用的適應性，常用于產(chǎn)品開發(fā)階段的型式試驗和元器件的篩選試驗。

2.試驗條件
根據(jù)國家標準GB 2423.1—2008，如下:
(1)非散熱試樣Ab的低溫試驗:溫度梯度。
(2)散熱測試樣品Ad的低溫測試:溫度梯度。
測試的嚴格程度由溫度和持續(xù)時間決定。
溫度:-65℃；-55℃;-40℃;-25℃;-10℃;-5℃;+5℃。試驗溫度的允許偏差均為±3℃。
時長:2h；16h72h96小時.

3.檢查法
Ab:非散熱測試樣品溫度梯度低溫測試，用于確定非散熱電子電氣產(chǎn)品(包括元器件、設備或其他產(chǎn)品)在低溫下貯存和使用的適應性。

將室溫下的試樣按正常位置放入試驗箱中，啟動冷源將試驗箱的溫度從室溫降至規(guī)定的試驗溫度，并穩(wěn)定試樣。柜內(nèi)溫度變化率不大于1℃/min(不大于5min的平均值)。

測試Ad:散熱測試樣品溫度梯度的低溫測試，以確定散熱電子電氣產(chǎn)品(包括元器件、設備或其他產(chǎn)品)在低溫條件下的適應性。

4.相關技術和設備要求
(1)相關技術。如果試驗的目的只是檢查試樣在低溫下能否正常工作，則試驗時間只限于使試樣的溫度穩(wěn)定；如果用作低溫耐久性或可靠性的相關試驗，相關標準中應規(guī)定試驗所需的持續(xù)時間。

注意區(qū)分兩種測試樣品:沒有人工冷卻的和有人工冷卻的。無人工冷卻的試樣分為無強制空氣循環(huán)的試樣和有強制空氣循環(huán)的試樣。無強制空氣循環(huán)試驗是一種模擬自由空氣條件影響的試驗方法。強制空氣循環(huán)測試有兩種方法。方法A適用于試驗箱足夠大，不需要強制空氣循環(huán)就能滿足試驗要求，但只能通過空氣循環(huán)來維持試驗箱內(nèi)環(huán)境溫度的情況。方法B用于方法A不能適用的場合，例如，當用于試驗的試驗箱容積過小，沒有強制空氣循環(huán)就不能滿足試驗要求。

帶人工冷卻的試樣一般可采用無強制空氣循環(huán)的方法進行測試。

對于這三項低溫試驗中試樣的工作性能測試，必須按照相關標準對試樣進行通電或電加載，檢查能否達到規(guī)定的功能。

在根據(jù)要求施加規(guī)定的試驗條件之前，應首先對樣品進行外觀、電氣和機械性能試驗，然后根據(jù)相關標準在試驗過程中或試驗結(jié)束時進行加載和試驗。在試驗過程中，不得將試樣帶出試驗箱。按照規(guī)定的要求進行回收，*然后對樣品的外觀、電氣和機械性能進行測試。

(2)測試設備要求。試驗箱應能在試驗工作區(qū)內(nèi)保持規(guī)定的溫度條件，可采用強制空氣循環(huán)來保持溫度均勻。為限制輻射的影響，試驗箱內(nèi)壁各部分的溫度與規(guī)定的試驗溫度之差不應超過8%(根據(jù)開爾文溫度計)，試樣不應被任一不符合上述要求的加熱和冷卻部件直接輻射。

三、高溫試驗概述

高溫環(huán)境條件可能會改變構(gòu)成設備的材料的物理和電氣特性，從而導致各種設備故障。比如不同材料的膨脹系數(shù)不一致，以至于成分相互咬合，材料的尺寸全或部分變化，有機材料褪色、開裂或龜裂。因此，高溫試驗的目的是評價設備或部件在高溫下工作、運輸或儲存時，高溫對樣品的外觀、功能和性能的影響。高溫對元器件和設備的可靠性影響很大。

進行高溫試驗時，應根據(jù)不同的試驗目的遵循不同的原則。一是保命原則，其目的是所施加的環(huán)境應力對試件的損傷由小到大，使試件能經(jīng)歷更多的試驗項目；第二，施加的環(huán)境應力能量zui大限度的表現(xiàn)出疊加效應的原理。根據(jù)這一原理，高溫試驗應在振動、沖擊等機械環(huán)境試驗后進行。在具體操作時，應根據(jù)試件的特點、具體的工作順序、預期的使用場合、現(xiàn)有的條件以及預期的各種試驗環(huán)境的綜合作用來確定試驗順序。在確定壽命期間環(huán)境影響的順序時，有必要考慮使用中的部件的重復環(huán)境影響。

在GJB 360B—2009《電子電氣元器件試驗方法》中，高溫試驗涉及“高溫壽命試驗”，其目的是確定試樣在高溫下工作一段時間后，高溫對其電氣和機械性能的影響，從而評價試樣的質(zhì)量。

在GJB 128A—1997《分立半導體器件測試方法》中，有兩種高溫測試:高溫壽命(非工作)和高溫壽命(非工作)(抽樣方案)。前一項測試的目的是確定器件在規(guī)定的高溫條件下是否滿足規(guī)定的失效率，后一項測試的目的是確定器件在規(guī)定的條件下是否滿足規(guī)定的采樣方案。

在高溫環(huán)境下，電子元器件的冷卻條件惡化，散熱困難，會可見改變元器件的電參數(shù)或降其絕緣性能。例如，在高溫下，存在于芯片表面和半導體器件封裝內(nèi)部的雜質(zhì)會加速反應，并加速嚴重污染產(chǎn)品的降解。此外，高溫條件對芯片在體內(nèi)的缺陷、氧化硅層和鋁膜中的缺陷、貼裝和鍵合工藝不良也有一定的檢查作用。

GJB 150“軍用設備的環(huán)境試驗條件”是設備的環(huán)境試驗標準。它規(guī)定了統(tǒng)一的環(huán)境試驗條件或等級，以評價設備適應自然環(huán)境和誘發(fā)環(huán)境的能力。適用于裝備研制、生產(chǎn)和交付的各個階段，是制定相關裝備標準和技術文件的依據(jù)和選型依據(jù)。

四、高溫試驗方法和技術

1.試驗條件
GJB 128A—1997高溫試驗一般選取規(guī)范規(guī)定的高溫度。
GJB 128A—1997“高溫壽命(非工作)”試驗時間符合相關規(guī)定，“高溫壽命(非工作)(抽樣方案)”試驗時間一般為340小時。

在試驗期間，GJB 360B—2009《高溫壽命試驗》規(guī)定，施加于試樣的試驗電壓、占空比、負載等工況應由相關標準確定。

2.測試設備
測試設備主要包括高溫箱(高溫室)和溫度計。高溫箱或高溫溫室提供一定的高溫場所(環(huán)境)，溫度計用于測量和監(jiān)控試驗溫度，還有測量電性能參數(shù)的測量系統(tǒng)。

3.檢查法
(1)安裝測試樣品。應以正常方式安裝試樣。當幾組試樣同時進行試驗時，試樣之間的安裝距離應按單組的要求規(guī)定。如果沒有規(guī)定距離，安裝距離應該將測試樣品之間的溫度影響降到很小。當不同材料制成的試樣可能相互產(chǎn)生不良影響，改變試驗結(jié)果時，試驗不能同時進行。
(2)初步檢測。初次檢驗時，應按相關規(guī)范對試樣進行外觀檢查、電氣和機械性能檢查。
(3)測試。確定試驗時間后，將試驗箱(室)的溫度升至規(guī)定溫度。如果是工作試驗，需要對試驗樣品施加規(guī)定的電壓、工作循環(huán)、負載等工作條件。
(4)中間檢測。中間試驗時，應按相關規(guī)范對試驗樣品的性能進行測試。
(5)檢查。試驗是指試驗結(jié)束后，根據(jù)相關規(guī)范的規(guī)定，對試驗樣品進行外觀檢查、電氣性能和機械性能試驗。

4.相關技術和設備要求
(1)相關技術。對于試驗過程中的溫度測量，應在規(guī)定的自由間隔內(nèi)從任一待測樣品或類似樣品組中進行。此外，溫度測量還應在樣品產(chǎn)生的熱量對溫度記錄影響很小的位置進行。

當采用這種試驗方法時，應在適當?shù)那疤嵯乱?guī)定以下細則:
①從試樣的測溫位置算起(以厘米計算)；
②如果適用，靜止空氣的要求；
③如有必要，測試樣品的安裝方法和間距；
④測試溫度和耐溫性；
⑤測試時間；
⑥工作條件；
⑦測試項目；
⑧失效準則。

快速溫變試驗箱的低溫高溫試驗條件

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