溫度/高度(低壓)復(fù)合試驗(yàn)(低氣壓試驗(yàn)、減壓試驗(yàn)、低壓試驗(yàn)、高度試驗(yàn)、氣壓變化)的主要目的是模擬沒(méi)有壓力控制的航空運(yùn)輸環(huán)境、航空電子設(shè)備、有高壓、電機(jī)或氣密性考慮的產(chǎn)品以及安裝在高緯度國(guó)家和地區(qū)的產(chǎn)品。
低氣壓復(fù)合測(cè)試的使用方法
溫度低氣壓試驗(yàn)是將試樣放入試驗(yàn)箱(室)中，然后將試驗(yàn)箱(室)中的氣壓降至相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值，并保持規(guī)定的持續(xù)時(shí)間的試驗(yàn)。目的主要是確定部件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用過(guò)程中對(duì)低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。該試驗(yàn)適用于飛機(jī)貨艙空運(yùn)的產(chǎn)品、高原使用的產(chǎn)品以及飛機(jī)受傷后壓力下降時(shí)空運(yùn)的產(chǎn)品。測(cè)試的目的是測(cè)試產(chǎn)品在低壓環(huán)境下的使用性能以及壓降對(duì)產(chǎn)品性能的影響。在測(cè)試應(yīng)用中，通常分為運(yùn)輸測(cè)試和運(yùn)行測(cè)試環(huán)境測(cè)試。運(yùn)輸環(huán)境通常以伴隨降壓的低溫為驗(yàn)證條件，作業(yè)環(huán)境以伴隨降壓的高/低溫為驗(yàn)證條件。
溫度/氣壓的常見(jiàn)影響:氣壓的降或絕緣材料絕緣強(qiáng)度的降，可能造成功能性或性別性的損害，如材料變形或電氣故障、液體和氣體泄漏、氣密失效、密封容器變形和破裂、電機(jī)和發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)行不穩(wěn)定等。
參考標(biāo)準(zhǔn)
GB/T2423.21電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)則試驗(yàn)m:低氣壓試驗(yàn)方法
GJB150.2設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法低氣壓(高度)試驗(yàn)
MIL-STD-810F環(huán)境工程考慮和實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)
GJB367.2-87通信設(shè)備通用技術(shù)條件
通信設(shè)備通用規(guī)范
GJB360A電子電氣元件試驗(yàn)方法105 低氣壓試驗(yàn)
電子和電氣元件的試驗(yàn)方法
GB/T13543數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法
a/do-160e機(jī)載設(shè)備的環(huán)境條件和試驗(yàn)方法
